Huawei може да започне производство на собствени 5G чипове още в рамките на тази година. Това съобщава Nikkei Asia, като се позовава на свои източници в компанията.
Китайският гигант не може да предложи 5G в актуалните си смартфони заради ограниченията, които въведоха САЩ през 2020 г. По това време компанията разчиташе на американски технологии и лицензи, за да произвежда голяма част от чиповете, които използва в смартфоните.
Нови партньори и възможности
Според източниците на Nikkei Asia, Huawei работи заедно с компанията SMIC (Semiconductor Manufacturing International). Тя е един от големите китайски производители на чипове и компоненти, като също е в ограничителния списък на САЩ.
Споразумението между SMIC и Huawei предвижда първата компания да започне производство на 5G мобилни чипове, които са разработени от Huawei. При това производството може да започне още преди края на тази година.
Ако това се случи, китайският гигант ще получи силен тласък в своята конкурентност на пазара на смартфони. Компанията инвестира огромни средства, за да разработи собствен хардуер и да стане независима от външни лицензи и доставчици. Китай като цяло прекара последните 2-3 години в усилено развитие на собствена индустрия за производство на компоненти и чипове, която да се изправи в директна конкуренция с американската.
Очакванията са, че първите чипове на SMIC за Huawei ще са произведени по 7nm технология. Основните конкуренти Samsung и Apple използват 3nm, 4nm и 5nm процес, който SMIC ще трябва да навакса, като прогнозата на анализаторите от Nomura Securities е, че Huawei ще инвестира много и ще помогне с каквото е необходимо, за да подобри производствения процес колкото се може повече и по-бързо. Колкото по-малко е числото, толкова по-ефикасен е чипът и може да е по-мощен. 3nm е най-новият метод, който все още се прилага ограничено и надпреварата на индустрията е именно да го разгъне по-масово.
„Чиповете са от съществено значение за всички бизнеси на Huawei, от потребителската електроника до облачните компютри и телекомуникационния бизнес. Ще се наложи да се инвестират много повече пари, но Huawei знае, че трябва да възстанови своите доставки на чипове, дори и те да не са толкова напреднали като тези, които може да доставя от водещата глобална верига за доставки“, казва Иван Лам, анализатор в Counterpoint.
Прогнозата на Nikkei Asia е, че първите смартфони на Huawei с тези чипове ще са на пазара през 2024 г. Huawei и SMIC не са коментирали темата.
Конкурентни маневри
Междувременно Intel и Ericsson обявиха стратегическо партньорство. Двете компании ще работят заедно, като Intel ще произвежда 5G SoC компоненти за Ericsson. Те ще разширят и своето партньорство чрез използване на Intel Xeon Scalable процесори от 4-то поколение и технологията Intel vRAN Boost за Cloud RAN предложенията на Ericsson.
„Ericsson има дълга история на тясно сътрудничество с Intel и имаме удоволствието да го разширим още повече, тъй като използваме Intel за производството на нашите бъдещи персонализирани 5G SoC на техния 18A процес, което е в съответствие с дългосрочната стратегия на Ericsson за по-гъвкава и устойчива верига за доставки,” казва Фредрик Джейдлинг, изпълнителен вицепрезидент и ръководител на отдела за мрежи, Ericsson.
„Нашата съвместна работа се развива и това е важен крайъгълен камък с Ericsson, за да си партнираме широко в тяхната оптимизирана 5G инфраструктура от следващо поколение. Това споразумение е пример за нашата споделена визия за иновации и трансформиране на мрежовата свързаност и засилва нарастващото доверие на клиентите в нашите процеси и производствени технологии,” казва Сачин Кати, старши вицепрезидент и генерален мениджър на групата Network and Edge, Intel.
Двете компании не коментират срока на партньорството. Очаква се то да продължи дълго, като Intel има за цел чрез него да си върне лидерската позиция при производителите на чипове до 2025 г.
